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第1弾モデル「Ryzen 9 3900X」「Rayzen 7 3700X」をテスト

乗り換える価値はある? AMDの第3世代RyzenとRadeon RX5700シリーズ速攻レビュー

7月7日、AMDからコードネーム“Matisse”こと第3世代のデスクトップ向けRyzen CPUと、開発コードネーム“Navi”ことRadeon RX 5700シリーズGPUが一斉に発売開始となった。製品発売に先駆け、編集部に「Ryzen 9 3900X」「Ryzen 7 3700X」、「Radeon RX 5700 XT」「Radeon RX 5700」のレビュワーズキットが到着したので、新世代CPUとGPUの実力をチェックしてみた。

最新マイクロアーキテクチャー「Zen 2」。新チップセットや新GPUと組み合わせることで、プラットフォーム全体でパフォーマンスアップが可能に

第3世代のデスクトップ向けRyzen CPUは、最新のマイクロアーキテクチャー「Zen 2」を採用した初の製品だ。16コア/32スレッドの「Ryzen 9 3950X」を筆頭に、12コア/24スレッドの「Ryzen 9 3900X」、8コア/16スレッドの「Ryzen 7 3800X」「Ryzen 7 3700X」、6コア/12スレッドの「Ryzen 5 3600X」「Ryzen 5 3600」と、ハイエンドからローエンドまで幅広くラインアップしており、9月発売予定の「Ryzen 9 3950X」以外は、すべて7月7日より発売開始となっている。また、GPUを統合した4コア/8スレッドの「Ryzen 5 3400G」、4コア/4スレッドの「Ryzen 3 3200G」も同時発表。こちらは、「Zen 2」より1世代前の「Zen+」アーキテクチャーを採用している。

第3世代デスクトップ向けRyzen CPUのラインアップ

第3世代デスクトップ向けRyzen CPUのラインアップ

【参考】日本での市場想定価格(税別)
「Ryzen 9 3950X」:未定
「Ryzen 9 3900X」:59,800円
「Ryzen 7 3800X」:46,980円
「Ryzen 7 3700X」:39,800円
「Ryzen 5 3600X」:29,800円
「Ryzen 5 3600」:23,980円
「Ryzen 5 3400G」:18,800円
「Ryzen 3 3200G」:11,800円

「Zen 2」では内部回路の設計を刷新。TSMCの7nm FinFETプロセス技術を用いて製造されているCPU部分と、メモリーコントローラーやPCI ExpressコントローラーなどのI/O部分の2つダイを組み合わせる構造を新たに採用することで、CPUコアをまたいだ処理がよりスムーズに処理が行えるようになった。また、製造プロセスルールの微細化によるクロックアップに加え、命令実行効率を高めるさまざまな技術が盛り込まれ、1クロック当たりの命令処理効率(IPC)もZenやZen+から大きく向上しているという。

「Zen 2」では、別々の製造プロセスで作られたCPUとI/Oを組み合わせた新しい回路設計を導入

「Zen 2」では、別々の製造プロセスで作られたCPUとI/Oを組み合わせた新しい回路設計を導入

さらに、CPUソケットは従来のデスクトップ向けRyzen CPU同様にSocket AM4となっており、X470チップセットなどを搭載した既存のマザーボードとの組み合わせもBIOSアップデートでサポートしているが、同時発表されたX570チップセットと組み合わせることで、PCI Express 4.0に対応した点も注目だ。PCI Express 4.0をサポートした“Navi”ことRadeon RX 5700シリーズGPUとの組み合わせにより、プラットフォーム全体でより高いパフォーマンスが狙えるようになっている。今回のテストでは、このあたりも詳しくチェックしてみたので、ぜひ参考にしてほしい。

PCI Express 4.0にいち早く対応した点もポイント

PCI Express 4.0にいち早く対応した点もポイント

“Navi”ことRadeon RX 5700シリーズ。ミドルレンジ向けのRadeon RX 5700 XTとRadeon RX 5700の2モデルが投入される。いずれも、PCI Express 4.0に対応している

「Ryzen 9 3900X」「Ryzen 7 3700X」を中心にベンチマークを実施

というわけで、ここからはレビュワーズキットを使ったベンチマーク結果をレポートしていく。今回、レビュワーズキットの中には、「Ryzen 9 3900X」 と「Ryzen 7 3700X」、「Radeon RX 5700 XT」と「Radeon RX 5700」に加え、マザーボード2種類とメモリー、M.2 SSDが同梱されていた。レビューにはこれらを使用するというレギュレーションがあったため、ベンチマーク結果レポートでは、こちらの機材を使用している。

なお、今回はCPUとGPUが一気に、しかもそれぞれ2モデルずつ届いてしまったため、CPUとGPUのテストを一部同時で実施した。CPUベンチマークには、比較参考用として一世代前の「Ryzen 72700X」を用意し、「Ryzen 9 3900X」「Ryzen 7 3700X」「Ryzen 72700X」をCPU以外同一環境でテスト。メモリーについては、「Ryzen 9 3900X」「Ryzen 7 3700X」はDDR4-3200、「Ryzen 72700X」はDDR4-2933というように、それぞれの定格動作クロックまで手動でダウンクロックを行っている。

GPUについては、「Ryzen 9 3900X」と「Radeon RX 5700 XT」、「Ryzen 9 3900X」と「Radeon RX 5700」、「Ryzen 7 3700X」と「Radeon RX 5700 XT」、「Ryzen 72700X」と「Radeon RX 5700 XT」をそれぞれ組み合わせた状態でベンチマークを実施。その結果を掲載している。

レビュワーズキットのCPU。かなり大きな箱に収められた形で到着

レビュワーズキットのCPU。かなり大きな箱に収められた形で到着

CPUのパッケージにはリテールクーラーとして「Wraith Prism」も付属されていた。今回のベンチマークテストでは、こちらをそのまま使用させていただいた

CPU-Zで「Ryzen 9 3900X」と「Ryzen 7 3700X」の詳細を確認

CPU-Zで「Ryzen 9 3900X」と「Ryzen 7 3700X」の詳細を確認

レビュワーズキットの中に収められていた「Radeon RX 5700 XT」と「Radeon RX 5700」

レビュワーズキットの中に収められていた「Radeon RX 5700 XT」と「Radeon RX 5700」

中身はこんな感じ。「Radeon RX 5700 XT」はスリットが入ったユニークな形状のカバーで、RADEONロゴ内部にLEDも内蔵されている

マザーボードも2種類同梱されていた。どちらを使用しても構わないということだったので、今回はASUS「ROG CROSSHAIR VIII HERO(Wi-Fi)」をチョイス

付属のメモリーはG.SKILL「F4-3600C16D-16GTRG (DDR4-3600 CL16 8GB×2)」。ゴールドの鏡面仕上げを採用したヒートスプレッダがかなりゴージャスだ

SSDは、PCI Express Gen4 x4のCorsair「MP600」の2TBモデルが付属していたので、今回はこちらをシステムドライブとして使用

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