10nm SuperFinテクノロジーで性能向上と電力効率を両立

インテルモバイル向け第11世代Coreプロセッサー“Tiger Lake”が正式発表。CPUとGPUを大幅強化

2020.9.3

インテルは日本時間の3日未明に開催したオンラインイベントにて、「Tiger Lake」の開発コードネームで呼ばれていたモバイル向け第11世代Coreプロセッサーを正式に発表した。

日本時間の3日未明に開催したオンラインイベントで正式発表を行った

「Tiger Lake」こと第11世代Coreプロセッサーでは、既存の10nmの製造プロセスルールを改良した「10nm SuperFinテクノロジー」を新たに導入。CPU・GPUともに強化され、Ice Lakeこと第10世代Coreプロセッサーから、大幅な性能向上と電力効率の向上を実現したという。特に統合GPU「Iris Xe Graphics」の性能は、モバイル向けのエントリーディスクリートGPUにも勝る性能となっているそうで、オンラインイベントでは、競合他社の製品と比較デモ行い、モバイルノートPCでもゲームを快適にプレイできる点をアピールする。

第11世代Coreプロセッサーのトピックまとめ

既存の10nmの製造プロセスルールを改良した「10nm SuperFinテクノロジー」を新たに導入

統合GPUを強化し、モバイル向けのエントリーディスクリートGPUを凌駕する性能まで引き上げたという

CPUコアは、Sunny Coveの改良版となるWillow Coveアーキテクチャーを採用し、最大4コア/8スレッドとなる。クロック当たりの性能（ICP）向上に加え、「10nm SuperFinテクノロジー」の導入で動作クロックと消費電力が大きく改善しており、とりわけ動作クロックについては最大4.8GHzと、Ice Lakeから大きく向上している。また、キャッシュメモリーにも手が加えられており、L2キャッシュが1.25MB（Sunny Coveを採用したIce Lakeは512KB）に引き上げられている。こういった改良により、CPUパフォーマンスはIce Lakeから20%向上しているという。

CPUコアは最新のWillow Coveアーキテクチャーで、10nm SuperFinテクノロジーの導入とアーキテクチャーの改良の合わせ技で、20％ほど性能が向上

「10nm SuperFinテクノロジー」の導入で、動作クロックの引き上げにも成功している

GPUコアは、Xeアーキテクチャー採用のXe-LPを統合。Xeアーキテクチャーのグレード的には低消費電力PCをターゲットにしたもので、EU数は最大で96基となっている。Ice Lake統合の「Iris Plus Graphics G7」の64基から1.5倍に引き上げられており、キャッシュメモリーの最適化と合わせてIce Lakeに比べて2倍の性能を実現したそうだ。

統合GPU「Iris Xe Graphics」の概要

EU数の増加とキャッシュメモリーの最適化で、Ice Lake比で2倍の性能を実現

メモリーコントローラーも刷新されており、DDR4-3200のほかにLPDDR4x-4267（将来的にはLPDDR5-5400まで）もサポート。AI処理向けアクセラレーター「Intel GNA」も2.0にアップデートされ、AIパフォーマンスも5倍にまで引き上げられているという。このほか、PCI Express 4.0やThunderbolt 4など、CPU内蔵のI/O回りが強化されているのも大きなポイントとなっている。

メモリーコントローラー、PCI Express 4.0やThunderbolt 4といったI/O回りもアップデート

パワーマネージメント機能にも改良が加えられており、CPUクロックをゼロにするディープパッケージCステートも用意された

インテル「Core i7 1185G7」とライバルAMDの「Ryzen 7 4800U」のパフォーマンス比較。CPUやGPUを含む、プラットフォーム全体を強化したととで、AMD「Ryzen 7 4800U」を上回るパフォーマンスを達成しているという

今回発表となった第11世代Coreプロセッサーのラインアップは全部で9モデル。TDP12～28Wの「UP3」、TDP7～15W「UP4」の大きく2つに分かれており、小型軽量PCへの組み込みを想定した「UP4」は「UP3」よりも全体的に動作クロックが抑えられている。

今回発表となった第11世代Coreプロセッサーのラインアップ

コロナ禍の影響でモバイルPCへの需要が高まる中、CPUの供給不足とライバルAMDの攻勢で、モバイルPC市場でここ最近存在感を示せていなかったインテルにとって、モバイル向け第11世代Coreプロセッサーは起死回生の新製品だ。今後、Acer、ASUS、Dell、Dynabook、HP、Lenovo、LG、MSI、Razer、サムスンといったPCメーカー各社から世界中で150を超える搭載製品が登場する予定となっており、日本国内でもすでに搭載製品がいくつか発表されている。統合GPUの強化で、ディスクリートGPUが必須だったエントリーゲーミングPCの薄型軽量化も期待できそうなので、今後そういったラインアップも増えていきそうだ。今後の搭載製品にも注目したい。