インテルから、“Rocket Lake-S”ことデスクトップPC向け第11世代Coreプロセッサーがついに発売となる。インテルのデスクトップ向けCPUとしては久々のアーキテクチャー変更、PCI Express 4.0の対応、メモリーコントローラーのサポートするメモリークロックの上限引き上げなど、見どころの多い新CPU。インテルからレビュワーズキットが届いたので、Comet Lake-S世代のCPUとどれくらいパフォーマンスに違いがあるのか、ベンチマークで詳しくチェックしてみた。

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8コア/16スレッドの「Core i9 11900K」と6コア/12スレッドの「Core i5 11600K」の2種類のパフォーマンスをチェック

今回、レビューワーズキットとして送られてきたのが、Rocket Lake-Sの最上位モデル「Core i9 11900K」と「Core i5 11600K」の2モデル。両モデルとも“K”を冠したアンロックモデルで、前者は8コア/16スレッド、後者は6コア/12スレッド、TWPはいずれも125Wだ。

CPUは専用のパッケージに収められた形で到着

Core i9 11900K

Core i9 11900Kの詳細をCPU-Zで表示したところ

Core i5 11600K

Core i5 11600Kの詳細をCPU-Zで表示したところ

レビュワーズキットに付属していたマザーボードは、ASUS「ROG MAXIMUS XIII HERO」。ASUSのZ590チップセット搭載マザーボードは、すでにいくつかのモデルが国内でも発売されているが、ASUS「ROG MAXIMUS XIII HERO」も近く発売予定とのこと。ちなみに、ASUSの新マザーボードは、放熱性を高めるために金属パーツの量が増えているのだが、「ROG MAXIMUS XIII HERO」もこのアプローチをしっかりと踏襲。かなり重量級のマザーボードとなっている。

ASUSのZ590チップセット搭載ハイエンドマザーボード「ROG MAXIMUS XIII HERO」

CPUまわりの放熱用ヒートシンク。金属をふんだんに使っており、立派な見た目どおり、かなり重量級のマザーボードとなっている

ハイエンドマザーボードらしく、エラー時の確認に便利なQ-Code LEDやオンボードスイッチも充実

CPU側のPCI Express 4.0対応もあり、本体のM.2スロットもかなり増えている。ヒートシンクも金属素材をふんだんに採用し、ヒートシンクの重さでしっかりとSSDをサンドすることで、効果的な排熱が可能となっている

ハイエンドマザーボードらしく、Wi-Fi6や2.5GbELAN、Thunderboltポート、CMOSクリアボタンやBIOSアップデートボタンなど、バックパネルI/Oもかなり充実している

今回はここまで紹介してきたレビュワーズキットのCPU、マザーボードに下記のパーツを組み合わせてパフォーマンスチェックを行った。比較用には、Comet Lake-S世代の最上位CPU「Core i9 10900K」を用意。メモリークロックをDDR4-2933設定に変更した以外は、Core i9 11900K、Core i5 11600Kとすべて同一環境となるように条件を揃えている。

消費電力などのCPUの傾向を正確に把握するため、マザーボード側のインテリジェントなCPUのOC機能はすべてOFFに。CPUのPL1、PL2、TauはCPUのデフォルト設定を指定している

今回レビューしたCPUの詳細スペック